荣耀员工吐槽高通效率低，国产芯片能顶上来吗？
诺基亚的员工也在抱怨高通的芯片效率低，因为别人都用骁***20，而诺基亚国内首发骁龙410。
好多人还觉得诺基亚争了个国内首发，很不错，而实际情况是谁也没信心把这个性能极差的芯片卖出去，别说人家诺基亚真还就卖了一些给情怀客户呢。
国产旗舰都在用骁***88，最差也要用一个骁***70，不然怎么好意思叫旗舰。当然很多中低端机也在用骁***70，荣耀新手机用个骁龙778G，然后还去说是别人家的芯片效率低，这不就是笑话吗？
我用过高通的芯片，当然我也用过海思麒麟和联发科的芯片，用了以后我还是觉得高通的芯片在综合性能上是最好的，起码在安卓这块可选的芯片中是要高出同行很大一个层次的。特别是有台积电代工的那些型号，骁***88是由三星代工的，确实影响了一定的性能，但仍然是安卓旗舰机最好的选择。
OV等一线厂家已经在部分机型或者子品牌上把搭载骁***70手机的价格，控制在2000元出头了，没有了华为当靠山的荣耀，竟然把骁龙778G的机型定到近4000元。这究竟是自己的问题，还是人家高通公司的问题，反正我没买他的，我也没资格说他。
没有了国产芯片作为吹嘘的卖点，好不容易搞到不被限购了，继续玩一些虚头巴脑的东西。这不是什么好的节奏，可能现在最需要做的事是先活下来，将就那些配件（注意别再配转子马达了），忘记自己曾经卖的高价低配，做点性价比的产品的出来，先走点量，让大家知道你还活着才是正事。
认为消费者都等着，等你出了所谓的新产品，然后把手里配骁***88芯片的手机给扔掉，来买配了骁龙778G的手机；或者说骁龙778G的手机不行，要花高价来买其准备发布的国产（某些人认为联发科也算）芯片的新手机，这真的现实吗？
中国芯片技术达到了什么水平？
中国在芯片设计技术方面已达到世界一流水准，深圳科技企业设计的麒零芯片早已达到顶流水平，与苹果、高通、联发科等几乎同步，甚至还率先将AI技术引入手机芯片，给手机芯片技术带来了重大变革
中国芯片技术正处艰难时刻，我国的中芯国际刚刚走向发展就被美西方四面围堵卡脖子。
以目前的状况我国芯片技术处于初中级发展阶段，现在基本实现28纳米量产，14纳米也基本攻克，我国主要是在芯片设备上受制于人，duv,euv光刻机和krf.arf光刻胶不能自己生产限制了我们的发展,我们需要十年左右赶追世界水平
发展很快,落后两代,技术受限,产品低端 总的来说,中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。 中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分,总体呈现高速增长状态。
国产芯片怎样实现高质量发展？
国产芯片要实现高质量发展，需要从多个方面入手。首先，加大研发投入，提升技术创新能力，培养高素质人才。
其次，加强与国际先进技术的合作与交流，吸收借鉴先进经验，提升产品质量和性能。同时，加强知识产权保护，提高自主创新能力，避免技术依赖。此外，加强产业链协同发展，提高供应链的稳定性和可靠性。
最后，加强政策支持，提供税收优惠和资金支持，鼓励企业加大研发投入，推动国产芯片的高质量发展。
目前中国的芯片制造业怎么样？遇到了哪些瓶颈？国产芯片的制作工艺和性能如何？
2018年的芯片危机以及美国对中兴和华为的找茬，我们认识到了芯片的巨大价值，以及我国在芯片制造领域与美国的巨大差距。芯片真的很难制造吗？这个问题回答起来真的一言难尽，相当之复杂。
芯片制造远没有我们想象的那么简单，一块指甲盖大小的芯片诞生需要经历几百道工序才能被生产出来。而这里的芯片我们通常特指CPU、GPU、SoC这样超大规模的集成电路。
21世纪是属于科技的时代，电脑被开发出来70余年，Intel不过40岁，但其中的更新与迭代之快，远远超出了其余行业发展速度。这些芯片成为现在手机、电脑必不可少的零部件，先不论X86、ARM架构上的优胜劣汰，光是制作上就凝聚着全人类的智慧。
而当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该制造产业中，因此其半导体制造产业汇聚知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。
近年来，国产芯片取得了很大的成绩，但中国的芯片还是主要依靠进口，这是一个基本事实。2018年中国集成电路的产品国内自给率仅为12.7%。言归正传，为什么芯片这么难制造？
一、制造工艺复杂
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技，计算机里的中央处理器及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器等，都是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。
而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。而一个芯片的制造就需要上千个工艺程序，制造流程的复杂对芯片制造产生了很大的阻拦。
二、制造成本太高
芯片的制造工艺非常复杂。一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。
晶元加工也包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。前后两道工艺等繁琐的程序，每一道工序都缺一不可，每一项都非常关键。
芯片生产时，一条生产线大约涉及50多个行业，其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；工艺的复杂也注定了制造成本的高昂，而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步，不敢去尝试，这也是芯片制造困难的一个重要原因。
三、芯片研发难度太高
在芯片制造行业，不可否认的事实是大多数科学技术都掌握在美日欧等国家的手中，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。而我国的芯片制造主要还是以“代工”为主。
芯片研发难度非常高，而且无法跨越式发展，这就形成了一步落后步步落后的现状。只有攻破每个技术难题才有可能做出最新的芯片，这是最难的。
国外先进企业的芯片工艺，都是从60纳米、45纳米逐步发展到10纳米、7纳米，如果要求国内企业从28纳米，一下子追赶到先进水平是很难的。目前与国外的差距大概有5年的时间。
四、芯片很难盈利
芯片领域除了高通，联发科，华为，苹果，三星，本来也有其他的玩家，但是芯片太难盈利了，只有做成细分领域最好的才能发展。而且芯片卖的越多才能摊平成本，否则就会持续亏损，这对于新玩家，是巨大的难度。
正如北京邮电大学教授张平所言，现在很多青年学生更愿意“瞄准市场的需求，做一些[_a***_]，开发一些短平快的产品，这样能够被市场认可，也可融到巨资。而做芯片是要有情怀的，是很艰苦的，需要长期的攻关。现在的学生因为环境所迫，愿意去更容易挣到钱的。
五、巨大的研发成本和投入
芯片的设计需要非常高的技术积累。芯片设计的试错成本和排错难度大，消耗的时间周期非常长，并非简单的资金投入就可以完成。试错周期长，意味着需要逻辑严谨细致的工作态度，排错难度大证明需要一套科学的实验方法，这就对国家的技术水平提出了超高的要求。
芯片的投入非常巨大，而且时间非常的长，高通成立几十年在2017年的研发投入还有近90亿美元，也就是600亿人民币，连续投入了几十年。
芯片领域做的比较好的国产品牌华为，在2017年整体研发成本也是有900亿，分到芯片上的投入也是百亿水平。
无论是国家支持，还是风投支持，都很难持续的投入巨资来发展。
因此即便是不谈芯片设计，光是芯片制造已经让非常多的企业头疼了，名副其实的汇聚知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。
我们需要打破这种困局，就必须要得到更多的资金支持，培养更多的高精尖的技术人才，去研发芯片。这仍然是一个任重而道远的问题。
谢谢你的问题，大家都应该关心中国芯片。芯片不应只关注制造环节，而是着眼整个产业链。简而言之，我认为国产芯片有以下短板。
- 上游半导体原料、制造设备（光刻机）“被卡脖子”。上游对芯片的质量、价格、市场有决定作用。问题一，上游的半导体原料几乎被日本信越、高胜等垄断，约占市场份额70%。问题二，制造设备（光刻机）世界前十位基本都是美国、日本等老牌企业。各国对相关专利技术严密封锁，我们芯片上游被卡住了脖子。因此，我国加快了光刻机技术自主研发，目前主攻的是9纳米光刻机。
- 中游芯片设计、制造与封装测试“受制于人”。问题一，企业个体设计能力、竞争优势不强。2017年全球半导体设计（Fabless）收入排名，大陆只有海思、紫光展锐进入前十，分列第七、第十。问题二，中国核心芯片自给率非常低，多数依赖进口。包括计算机系统中的CPU/MPU、存储设备中的DRAM等。比如，华为麒麟芯片架构和CPU来自于RAM授权；三星公司在DRAM内存领域，全球市场占有率为70%，芯片利润占比78%。问题三，由于大量依赖进口，我国的芯片产业还是以组装、代加工为主，没有形成自主研发体系与产业生态。因此，我们正在着手建立长江存储、合肥长鑫、福建晋华三大内存基地，开发的龙芯派第二代开发板用的是国产CPU龙芯，性能已经有了很明显的提升。倪光院士表示，中国芯片设计企业数量已列全球第一，设计技术全球第二。比如，华为麒麟980芯片（7纳米工艺）已经问世，阿里巴巴、小米等科技企业也积极加入芯片生产。
- 下游芯片产品流通市场“战火纷飞”。先不说国内芯片厂家之间的竞争异常激烈，围绕芯片产品的国际贸易战更是持续扩大。美国对中国列出征税清单，将给半导体产品带来冲击。2018年4月，美国对中兴通讯开出商业禁令，列出苛刻条件，并要求中兴恢复运营必须交4亿美元保证金。10月29日，美国对福建晋华公司实行禁售，禁止本国企业对晋华出口芯片。中国芯片的***之路注定艰难。
- 中国芯片产业一定会“柳暗花明”。以上问题有两个原因。第一，我们芯片研发起步晚，与别国不在一个起跑线上，信息与技术掌握不对等，没有构成平等竞争，尽管有点的突破，但在面上还是存在差距。第二，我们芯片产业不可能短期全面大幅提升，加之国外技术封锁，使得芯片产业链贯穿技术壁垒。中兴***等提醒我们，摆脱对外依赖刻不容缓，攻克技术壁垒没有捷径，必须加快芯片核心技术研发，加快构建芯片产业链条。历史告诉我们，中国很多技术发展都是技术封锁倒逼而来。创业艰难百战多，唯有牺牲多壮志，在庞大市场、政策支持、人才培养等有利条件下，我们有信心、有耐心、有能力做好芯片产业。借用华春莹的话：中国不欠谁，不求谁，更不怕谁。欢迎关注，批评指正。
